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封裝結(jié)構(gòu)和材料是影響LED封裝散熱主要因素

        散熱問題是大功率LED封裝必須重點(diǎn)解決的難題。由于散熱效果的好壞直接影響到LED燈的壽命和發(fā)光效率，因此有效地解決大功率LED封裝散熱問題，對(duì)提高LED封裝的可靠性和壽命具有重要作用。那么視爵光旭今天為大家講解下影響LED封裝散熱的主要因素是什么。
        ?第一大因素：封裝結(jié)構(gòu)
        ?封裝結(jié)構(gòu)又分為微噴結(jié)構(gòu)和倒裝芯片結(jié)構(gòu)倆種類型。

        ?1、微噴結(jié)構(gòu)
        ?在該密封系統(tǒng)中，流體腔體中的流體在一定的壓力作用下在微噴口處形成強(qiáng)烈的射流，該射流直接沖擊LED芯片基板表面并帶走LED芯片所產(chǎn)生的熱量，在微泵的作用下，被加熱的流體進(jìn)入小型流體腔體向外界環(huán)境釋放熱量，使自身溫度下降，再次流入微泵中開始新的循環(huán)。
        ?優(yōu)點(diǎn)：微噴結(jié)構(gòu)具有散熱性能高以及LED芯片基板的溫度分布均勻。
        ?缺點(diǎn)：由于微泵的可靠性和穩(wěn)定性對(duì)系統(tǒng)的影響很大，并且該系統(tǒng)結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜增加了運(yùn)行成本。
        ?2、倒裝芯片結(jié)構(gòu)
        ?倒裝芯片對(duì)于傳統(tǒng)的正裝芯片，電極位于芯片的發(fā)光面，因而會(huì)遮擋部分發(fā)光，降低芯片的發(fā)光效率。
        ?優(yōu)點(diǎn)：該種結(jié)構(gòu)的芯片，光從頂部的藍(lán)寶石取出，消除了電極和引線的遮光，提高了發(fā)光效率，同時(shí)襯底采用高導(dǎo)熱系數(shù)的硅，大大提高了芯片的散熱效果。
        ?缺點(diǎn)：該結(jié)構(gòu)的PN所產(chǎn)生的熱量通過藍(lán)寶石襯底導(dǎo)出去，藍(lán)寶石的導(dǎo)熱系數(shù)較低且傳熱路徑長，因而這種結(jié)構(gòu)的芯片熱阻大，熱量不易散發(fā)出去。
        ?第二大因素：封裝材料
        ?LED封裝材料分為熱界面材料和基板材料倆種。
        ?1、熱界面材料
        ?當(dāng)前LED封裝常用的熱界面材料有導(dǎo)熱膠和導(dǎo)電銀膠。
        ?(a)導(dǎo)熱膠
        ?常用導(dǎo)熱膠的主要成分是環(huán)氧樹脂，因而其導(dǎo)熱系數(shù)較小，導(dǎo)熱性能差，熱阻大。
        ?優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱膠具有絕緣、導(dǎo)熱、防震、安裝方便、工藝簡單等特點(diǎn)。
        ?缺點(diǎn)：由于導(dǎo)熱系數(shù)很低，因而只能應(yīng)用在對(duì)散熱要求不高的LED封裝器件上。
        ?(b)導(dǎo)電銀膠
        ?導(dǎo)電銀膠是GeAs、SiC導(dǎo)電襯底LED，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片LED封裝點(diǎn)膠或備膠工序中關(guān)鍵的封裝材料。
        ?優(yōu)點(diǎn)：具有固定粘結(jié)芯片、導(dǎo)電和導(dǎo)熱、傳熱的作用，并且對(duì)LED器件的散熱性、光反射性、VF特性等具有重要的影響。它作為一種熱界面材料，目前導(dǎo)電銀膠在LED行業(yè)中得到廣泛的應(yīng)用。
        ?2、基板材料
        ?LED封裝器件的某條散熱途徑是從LED芯片到鍵合層到內(nèi)部熱沉到散熱基板最后到外部環(huán)境，可以看出散熱基板對(duì)LED封裝散熱的重要性，因而散熱基板必須具有以下特征：高導(dǎo)熱性、絕緣性、穩(wěn)定性、平整性和高強(qiáng)度。